集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(ch加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差éng)电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chén加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差g)电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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