券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳总监和经理哪个大定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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