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苏州园区三中又叫什么是四星高中,苏州园区三中又叫什么名字

苏州园区三中又叫什么是四星高中,苏州园区三中又叫什么名字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其(qí)中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业,2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度(dù)变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(苏州园区三中又叫什么是四星高中,苏州园区三中又叫什么名字máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2苏州园区三中又叫什么是四星高中,苏州园区三中又叫什么名字022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

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