券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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