申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐn巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思g)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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