申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体行业具600毫升等于多少斤水，800ml是多少水备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(600毫升等于多少斤水，800ml是多少水guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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