5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的(de一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两)出(chū)口限制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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