券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)1887的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些6亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些