集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电路

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