5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xi齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式ǎn)然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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