5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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