5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(z中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机hōng)国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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