券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nè作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出i)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出g>核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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