券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导500万越南盾是多少人民币，1人民币=热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)500万越南盾是多少人民币，1人民币=公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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