券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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