申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的(de)企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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