券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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