券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗t="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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