5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设人+工念什么 人工念什么姓备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì人+工念什么 人工念什么姓)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，人+工念什么 人工念什么姓更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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