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正、异、新,正异新的区分

正、异、新,正异新的区分 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片(piàn)领域面临变(biàn)局,下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海,海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

  今日(rì),射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收(shōu)盘(pán),慧智微报19.05元/股(gǔ),较(jiào)发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级(jí)市(shì)场受到资本(běn)热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn),慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快车道,先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系(xì)列外(wài)部机构股东。截(jié)至上市前(qián),大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5%以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东,持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提(tí)的(de)是,与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯,上(shàng)市(shì)首日也走出了(le)破发的行(xíng)情,该公司(sī)股价(jià)于去年(nián)下(xià)半年触底回(huí)升(shēng),但截正、异、新,正异新的区分至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘股价(jià)仍略低(dī)于发行(xíng)价。

  二级市场遇冷背(bèi)后,是射频领域正面临变局(jú)。目(mù)前,正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响,预计到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合(hé)增长率(lǜ)约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头,近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

  《科创板日报》记者(zhě)注意到,当前,射(shè)频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

  引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

  公开资料显示(shì),慧智微成立于2011年(nián),主营业(yè)务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计(jì)和(hé)销售,下游应用领域主要包括智能手机(正、异、新,正异新的区分jī)以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商,以及移(yí)远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn),慧智微在(zài)招股文件中称,是(shì)由(yóu)于持续(xù)进行高(gāo)额(é)研(yán)发投入;下游(yóu)客户集(jí)中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期,尚未形成规模(mó)效应;市(shì)场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响,公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

  研发投(tóu)入方面,近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元,占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也不及和慧智微(wēi)产品结构更接(jiē)近的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯,后者毛利率(lǜ)为30%上下(xià)。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià),慧智微开启了(le)对(duì)外融资之路。公开(kāi)信息显示,公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的(de)2021年,其在一年内完成了三轮融(róng)资,众多知名(míng)资(zī)方,包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

  据招股书(shū),截(jié)至IPO前,大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5%以上的(de)外部机(jī)构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投通-执中(zhōng)数据显示,从当前的(de)股价情况看,大基金(jīn)二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时间(jiān)里,实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国,平(píng)均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ),当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍(bèi)。

  射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域面(miàn)临(lín)变局

  慧智微招股书显示(shì),公(gōng)司(sī)目前(qián)有(yǒu)超过接近67%的(de)收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián),智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下降,已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲(chōng)击,而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预期(qī),也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上,2022年(nián)由于手机(jī)市(shì)场(chǎng)的下滑,射(shè)频前端(duān)市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下来,由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限,预(yù)计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似产(chǎn)品结(jié)构,同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn),在去正、异、新,正异新的区分年(nián)4月科创板上市时(shí),也遭遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止(zhǐ)跌(diē)回升,但(dàn)截至今日收盘,唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全球多(duō)家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型,拓展射频(pín)以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例,除了原有的射频(pín)芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品,下(xià)游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

  国内(nèi)方面,射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格(gé)局,由于入局者众,且产品仍集中在中低端市场(chǎng),各射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格,进(jìn)一步(bù)压低了(le)自身(shēn)的(de)利(lì)润空间。

  射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示(shì),国(guó)产射频(pín)前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线,而预(yù)计(jì)未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争者(zhě)进入,往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

  目前,一级市场(chǎng)对射频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降,截至(zhì)目(mù)前,今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融(róng)资(zī),而(ér)在2021年上半(bàn)年,这个(gè)数据是(shì)近50家,且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

  当前,射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和(hé)广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划(huà)方面,其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位,增(zēng)加头部客户(hù)的(de)市场份额;技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进射频前端(duān)技(jì)术迭代,优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用;产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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