券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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