集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人>

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。<乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人/p>

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(l乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人ù)（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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