射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及(jí)金沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列外部机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯(xīn)，心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思上市(shì)首(shǒu)日也走出了破(pò)发的(de)行(xíng)情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思yǐn)入大基金二期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下(xià)游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的(de)总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平(píng)，也(yě)不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的(de)唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路(lù)。公开(kāi)信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完(wán)成了(le)三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本(běn)市场对(duì)包括慧智(zhì)微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射频前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手(shǒu)机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突击(jī)入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破(pò)发的(de)行情，上市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在(zài)谋(móu)求(qiú)转型，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出(chū)一片红海(hǎi)的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自(zì)身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已(yǐ)经无(wú)底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛(sài)道还会(huì)有(yǒu)更多(duō)竞争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家(jiā)，且投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于芯片(piàn)测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规(guī)划(huà)方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端(duān)领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射(shè)频(pín)前(qián)端技术迭(dié)代，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器(qì)、多(duō)工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系列(liè)。

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