券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(d郑业成是否已婚 郑业成是几线演员e)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)郑业成是否已婚 郑业成是几线演员池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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