券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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