券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言ng>。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。