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面膜对脸真的有用吗，长期敷面膜和不敷面膜的区别 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同(t面膜对脸真的有用吗，长期敷面膜和不敷面膜的区别óng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

面膜对脸真的有用吗，长期敷面膜和不敷面膜的区别>　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市(shì)公司一览

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求！导热材料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

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　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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