券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要蓝宝石的寓意是什么用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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