券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材勿必和务必的区别，务必是什么意思呀料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

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