5月(yuè)23日，日本经(j禧与喜的区别是什么，喜字logo设计īng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(ché禧与喜的区别是什么，喜字logo设计n)西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞禧与喜的区别是什么，喜字logo设计经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业(yè)的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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