券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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