券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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