5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家四大灵猴的兵器叫什么名字(jiā)紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具四大灵猴的兵器叫什么名字储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)四大灵猴的兵器叫什么名字受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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