集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？<在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm/h3>

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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