申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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