券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yójn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗u)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。