券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

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　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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