5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手)国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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