券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(t发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系iān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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