券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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