券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(z酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗hōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(dě酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗ng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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