射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始(shǐ)寻(xún)求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外(wài)部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后(hòu)，是(shì)射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频(pín)前(qián)端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂(c手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越hǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行(xíng)高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启(qǐ)了对(duì)外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年(nián)末开(kāi)始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金(jīn)二(èr)期、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段(duàn)对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大(dà)基(jī)金(jīn)二期在(zài)投资慧(huì)智微(wēi)的近两(liǎng)年(nián)时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回(huí)报，而较大(dà)基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧(huì)智微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了(le)冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端市场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无(wú)几。而(ér)接下来，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股(gǔ)的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低(dī)端市(shì)场，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé)，进一(yī)步压低了自(zì)身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预(yù)计(jì)未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多(duō)竞争(zhēng)者进入，往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更大的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯(xīn)片(piàn)测(cè)设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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