券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(c云n是哪里的车牌号ì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(j云n是哪里的车牌号īng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 云n是哪里的车牌号