5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施(sh美国总统奥巴马几岁ī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)美国总统奥巴马几岁家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhō美国总统奥巴马几岁ng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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