券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(x护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗iāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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