券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料夷洲今是何地，夷洲是哪里有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动夷洲今是何地，夷洲是哪里导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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