券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chi1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面plet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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