券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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