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斯文败类是什么意思网络用语,斯文败类是什么意思网络用语怎么说 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市(shì)值权重最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于(yú)国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体斯文败类是什么意思网络用语,斯文败类是什么意思网络用语怎么说(tǐ)量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关。 斯文败类是什么意思网络用语,斯文败类是什么意思网络用语怎么说>

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力(lì),进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头(tóu)部公(gōng)司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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