券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多左眉毛有一根特别长是什么意思？(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领左眉毛有一根特别长是什么意思？域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、左眉毛有一根特别长是什么意思？中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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